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電路板PCB及PCBA制造與集成電路IC封裝制造均以研究材料、制造工藝為基礎(chǔ)，屬于電子元器件組件范疇。
線路板來料加工，是根據(jù)客戶的CAM設(shè)計(jì)文件指引CNC數(shù)控生產(chǎn)設(shè)備完成指定物料的生產(chǎn)。
線路板制造是根據(jù)客戶的PCB文件及線路板產(chǎn)品的需求，通過可制造性工藝設(shè)計(jì)\材料選型與CAM設(shè)計(jì)輸出生產(chǎn)方案與CAM文件，完成指定或自定義物料的生產(chǎn)與產(chǎn)品功能性測試。
實(shí)佳電子線路板組件ODM，以材料技術(shù)（高分子材料、導(dǎo)電導(dǎo)熱金屬材料、磁性抗干擾材料）為基礎(chǔ)，探索特殊制造工藝技術(shù)、微電子技術(shù)、線路板功能測試技術(shù)，提升線路板產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、功能保障能力；以硬件電子技術(shù)為基礎(chǔ)，探索連接器、載體、器件模擬、功能電路模擬相關(guān)技術(shù)，提升線路板產(chǎn)品為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)鏈解決方案能力。線路板似器件，線路板似功能電路模塊，線路板似組件配件。
實(shí)佳電子研發(fā)探索的產(chǎn)品：
盲孔、埋孔、多層HDI、控深盲鑼、單面多種表面工藝、特性阻抗、剛?cè)峤Y(jié)合等特殊工藝技術(shù)線路板產(chǎn)品；
高頻信號板、電源板、IC載板、器件/材料嵌入式微電子線路板等產(chǎn)品；
線路板模擬LCR器件、模擬功能電路模塊，有效開發(fā)NFC天線板、無線充電電磁感應(yīng)線圈板、變壓器線路板器件、藍(lán)牙天線器件、抗干擾EMI板、抗靜電ESD板、MESH安全板等產(chǎn)品。
