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解決方案

    柔性智能卡模塊線路板制造解決方案
    發(fā)布日期:2023-07-28 訪問量:1191

    一、定義及簡述

    柔性智能卡模塊是一種用柔性電路板作為基板,集多種芯片等材料作成的。產品由一個或多個集成電路和一個印刷天線組成。隨著智能卡的發(fā)展,智能卡的功能和形態(tài)也越來越多,也可以內置電池,比如具有身份識別、數(shù)字錢包、考勤定位等功能的數(shù)字貨幣可視卡,也有集成藍牙功能的藍牙智能卡等。柔性智能卡模塊制造解決方案以客戶的EDA設計文件為主,分析柔性智能卡模塊產品線路板DFM可制造性設計、線路板DFT可測試性設計,結合cam計算機輔助設計輸出生產制造資料。


    柔性智能卡模塊線路板電路布圖


     

    二、柔性智能卡模塊結構層次基礎可選

    1、線路板類型:柔性線路板、超薄硬板可選;

    2、線路板層次:單層、雙層、四層、其他層次可選;


    柔性智能卡模塊線路板


    三、柔性智能卡模塊材料可選

    1、線路板覆銅板基材:PI聚酰亞胺、PET聚酯、超薄FR4玻璃纖維布、BT樹脂、其他材料可選;

    2、線路板阻焊材料:PI膜、熱固油墨、UV感光油墨、其他材料可選;

    3、線路板補強材料:PI、FR4、BT、鋼片、鋁片、鎳片、其他材料可選;

    4、線路板抗干擾材料:電磁屏蔽膜、吸波材料、銅漿、銀漿、銅片、鋁片、其他材料可選;

    5、線路板輔助材料:雙面膠、導電膠、泡沫棉、散熱片、其他材料可選;


    柔性智能卡模塊線路板(數(shù)字人民幣)


    四、柔性智能卡模塊制造工藝可選

    1、孔加工:CNC鉆孔、激光鉆孔、CNC銑孔、沖孔、靶孔等可選;

    2、電鍍加工:面銅電鍍+化學沉銅、面銅電鍍+黑孔可選;

    3、線路加工:干膜圖形轉移+蝕刻、濕膜圖形轉移+蝕刻可選;

    4、壓合加工:中溫快壓、中溫真空快壓、中溫硫化壓合、高溫傳壓、高溫真空傳壓可選;

    5、字符印刷:字符印刷、字符打印可選;

    6、外形加工:沖壓切割、激光切割可選。

    7、表面加工:噴錫、沉金、鍍金、沉錫、OSP可選.

    8、模塊貼裝:SMT,綁定,倒封裝


    柔性線路板


    五、柔性智能卡模塊功能&性能評測方法可選

    1、材料檢測:FCCL覆銅板/高分子材料/銅材/膠材電性能、物理性能分析評測;

    2、過程功能檢測:飛針測試、通用測試、專用測試;

    3、過程性能檢測:AOI缺陷測試、ICT性能測試;

    4、成品功能檢測:飛針測試、通用測試、專用測試;

    5、成品性能檢測:AVI缺陷測試、ICT性能測試;

    6、成品可靠性檢測:高低溫存儲、高低溫工作、特殊環(huán)境測試;

     

     


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